Procesi i prodhimit dhe zhvillimit

Materiali i çipit termik me koeficient negativ të temperaturës (NTC) është bërë nga okside me pastërti të lartë të metaleve të tepërta Mn, Co, Ni dhe elementëve të tjerë nëpërmjet bluarjes me sfera, reaksionit të fazës së ngurtë, pluhurëzimit, formimit izostatik dhe sinterimit në temperaturë të lartë në 1200°C~1400°C. Ky është avantazhi ynë absolut.

Krahasuar me metodën e derdhjes, presimi i thatë izostatik është më pak efikas dhe ka më shumë procese, më i kushtueshëm, por do ta bëjë strukturën e materialit më uniforme, gjë që në fund të fundit përmirëson dendësimin dhe vetitë mekanike të çipit, më të përshtatshme për aplikimet që kërkojnë materiale me performancë të lartë.

Qoftë një elektrodë ari apo një çip elektrode argjendi, ai mund të pritet në madhësi të ndryshme sipas kërkesave të llojeve të ndryshme të produkteve, parametrave të ndryshëm dhe aplikimeve të ndryshme. Performanca e çipit përcakton konkurrueshmërinë përfundimtare dhe forcën përfundimtare të një ndërmarrjeje.

Termistorët e kapsuluar prej qelqi apo epoksi, përveç saktësisë së lartë dhe përgjigjes së shpejtë termike, konsistencës, stabilitetit dhe përsëritshmërisë, janë gjithashtu ndjekje të zakonshme. Këto tre karakteristika përcaktohen saktësisht nga performanca e çipit, i cili është avantazhi ynë i shquar. Është gjithashtu një faktor kyç nëse prodhimi masiv mund të jetë i qëndrueshëm dhe i besueshëm.

Me një çip me performancë të shkëlqyer, është gjithashtu e nevojshme të keni materiale të zgjedhura me kujdes, teknologji të akumuluar të projektimit dhe zhvillimit të nivelit të lartë, përpunim rigoroz të montimit dhe kontroll të integruar të cilësisë në të gjitha proceset e prodhimit në mënyrë që të ofrohen sensorë temperature shumë të besueshëm.